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公司制定了未来三年的具体发展目标:
浏览: 发布日期:2019-04-29

  ——博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流会精彩回放

  博通集成电路(上海)股份有限公司董事长、总经理 Pengfei Zhang先生

  高中生可塑性非常强,通过培训班统一标准的训练,他们像流水线生产的玩偶,形象雷同,表现也千篇一律。

  非常感谢大家参与博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行A股网上路演活动,我谨代表博通集成向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎,也向多年来一直关心、支持博通集成发展的各位领导和各界友人表示衷心的感谢!我们希望,通过此次网上交流活动,充分客观地解答各位投资者所关心的问题,让大家更加全面地了解博通集成。同时,非常感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这次与投资者网上交流沟通的机会!

  博通集成主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片,主要产品包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇,不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品,结合具有多项自主知识产权的优势,扩大产品的市场占有率和应用领域。

  此次发行上市,是博通集成一次重大的历史性跨越,是公司依据未来发展规划作出的战略性安排。未来公司将在夯实既有优势业务的同时,不断推动技术升级,引导市场需求,形成稳健、长远的发展格局,逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。

  我们希望通过本次交流活动,圆满解答投资者朋友所关心的问题,让大家更加了解和认同博通集成。同时,也希望在公司迈入资本市场后,能够得到各位更多的关注和大力的支持!最后欢迎大家踊跃提问,谢谢!

  欢迎各位参加博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行A股网上路演推介活动。在此,我谨代表本次发行的保荐人和主承销商中信证券股份有限公司,对所有参与本次网上路演的嘉宾和投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

  博通集成作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通、物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

  我们相信,博通集成登陆A股市场后,公司的市场占有率、资产规模、营业收入规模等将得到进一步提高,随着本次募集资金投资项目的实施,规模化效应进一步显现,公司将具备更强的竞争力和盈利能力,以其优良的业绩回报社会和广大投资者。

  中信证券也非常荣幸能够成为博通集成此次A股发行上市的合作伙伴,公司高水平、高素质的人员团队给我们留下了深刻的印象。相信通过不断创新,博通集成将来会取得更加优异的成绩。

  我们真诚地希望通过本次网上交流活动,让广大投资者更加充分地了解博通集成的投资价值,把握投资机会,共同分享优秀企业的发展硕果。欢迎大家踊跃提问。

  博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票网上路演即将结束。在此,我谨代表博通集成全体员工感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问,同时也十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。另外,我还要感谢保荐机构中信证券股份有限公司及所有中介机构为公司发行上市所作出的努力,谢谢你们!

  通过今天的网上路演活动,我们对博通集成的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和发展战略等作了总体介绍,希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。刚才的网上交流过程中,各位投资者提出了许多中肯而有价值的意见和建议,我们深深地感受到大家对博通集成的关心、支持和肯定,也真诚地希望大家今后继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。

  我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任,博通集成将以首发上市为契机,严格按照相关法律法规的要求,及时准确地做好信息披露工作,并保证信息披露真实完整;充分把握市场机遇,以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。

  Pengfei Zhang:公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。

  Pengfei Zhang:公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

  Pengfei Zhang:公司自设立以来一直从事集成电路设计业务,通过不断技术创新保持在业内的领先优势。当前行业正处于快速发展阶段,公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品,才能保持公司现有的市场地位和竞争优势不动摇。根据募集资金投资项目的安排,具体技术研发安排如下:

  1.公司拟对标准协议无线互联产品和国标ETC产品进行技术升级,实现对现有业务的扩展,为企业的可持续发展提供有力的支持。采用先进的设计工艺提升芯片性能,降低功耗,提高性价比;利用最新的集成技术,推出集成度更高的芯片应用,从而有利于推进公司的产品升级换代以及提升公司产品性价比,进而提高公司产品市场竞争力。

  2.为响应无线通信芯片产品的新需求,公司提出智能端口产品和卫星定位产品研发及产业化项目。该项目有利于增强公司研发能力,丰富公司产品种类。项目通过购置先进的研发设备,并同时引进一批高技术专业人才,最终达到研发出满足市场需求的智能端口产品和卫星定位产品的目的,拓展智能端口和卫星定位领域的新市场,进而增强公司抗风险能力和整体盈利能力,有助于公司的可持续发展。

  Pengfei Zhang:公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发,经过多年的发展和积淀,公司已经成为国内领先的芯片设计公司,也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”,同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。公司通过在行业内多年的经营,积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象,在国内消费电子和工业应用无线IC等多个领域市场占有率处于领先地位。

  Pengfei Zhang:公司未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势,成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇,不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品,结合具有多项自主知识产权的优势,扩大产品的市场占有率和应用领域。同时,深入挖掘行业上下游各业务机会,基于多年专注于集成电路设计领域所积累的丰富行业经验,凭借长期稳定的经销商资源,与更多国内外优质的客户达成合作关系。公司在夯实既有优势业务的同时,不断推动技术升级,引导市场需求,形成稳健、长远的发展格局,逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。

  Pengfei Zhang:为保证公司成为国内领先的集成电路设计公司,公司制定了未来三年的具体发展目标:

  未来三年,公司拟持续改善和提升蓝牙、Wi-Fi、ETC产品等相关产品的技术水平和性能指标,开发先进工艺制程的新产品,提高附加值,保持产品竞争力;积极拓展海外市场,拓展国际一流客户群,取得更多的市场份额,力争在更多的细分市场成为领军者。

  随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展,基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放,智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。而卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点,自身就具备强大的内生发展动力,且外部生态环境正在持续向好,卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品,目前都处于较为初级的发展阶段,先行研发出满足市场需求的IC设计,将有利于企业率先抢占市场份额。上述两类产品将进一步丰富公司的产品线,确保公司业绩持续稳定增长。

  孙洋:公司标准协议无线互联产品技术升级项目将采用55nm的生产工艺设计和研发新一代的蓝牙芯片,包括低功耗蓝牙BLE5.0和5.1芯片、双模音频蓝牙芯片、超低功耗蓝牙耳机芯片等。同时,本项目将采用40nm的生产工艺设计和研发新一代的Wi-Fi芯片,完全支持IEEE802.11a/b/g/n,完善系统软硬件方案,更好地满足智能家居中各个不同物理节点的无线连接对嵌入式Wi-Fi的需求,并显著加强物联网安全方面的设计,在现有55nm的产品基础上进一步提高产品性能,降低功耗和成本,提高性价比。此外,本项目还将进一步采用28nm半导体制造工艺设计实现高度集成的多模式整合芯片,在一个芯片上集成IEEE802.11a/b/g/nWi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙以及其共存协议。

  孙洋:本次研发中心建设项目将在整合公司现有研发资源的基础上,通过设立新产品研发实验室,配备国际先进的研究实验设备与检测设备,并引进专业技术人才,将研发中心建设成为集技术研发、产品设计、功能试验等为一体的综合性研发中心。

  顺应无线射频技术发展趋势,立足公司研发现状,充分发挥公司积累的研发与技术优势,并积极加强与国内外先进科研机构的技术合作与交流,研发中心将聚焦测距、测速、测向等雷达收发器类产品领域,重点将研究24GHz多普勒雷达收发器、24GHz窄带测距雷达收发器、22~29GHz宽带高分辨率雷达收发器、22~29GHz双天线GHz多发多收天线雷达收发器设计等相关产品及技术,进而为公司现有产品升级、新产品的开发、新市场的拓展打开方向,以增强企业的技术领先优势,提升企业竞争力。

  Pengfei Zhang:集成电路行业作为全球信息产业的基础,在产业资本的驱动下,已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会披露,自2002年以来,我国集成电路产业规模得到快速增长。2017年,中国集成电路产业总销售额高达5,411.3亿元,比上年增长24.8%,预计2020年时,产业规模将达到“十三五”规划的目标,产业销售规模达到9,300亿元。

  Pengfei Zhang:近些年来,在政策扶持以及市场应用带动下,我国集成电路产业保持快速增长,继续保持增速全球领先的势头。集成电路设计是集成电路产业中最具发展活力的领域,增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计,集成电路设计业销售收入从2010年的363.9亿元增长到2017年的2,073.5亿元,年复合增长率为28.22%。

  Pengfei Zhang:集成电路设计行业未来趋势主要有四点:(1)新兴领域需求提升,持续开拓市场空间;(2)集成电路行业将向发展中国家进行迁移;(3)资本运作监管趋严,新兴技术有望成为新方向;(4)集成电路设计在产业链占比持续提升。

  孙洋:公司本次募集资金投资项目共5项,分别为:标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产业化项目、研发中心建设项目。

  孙洋:本次募集资金将投向无线通讯集成电路芯片领域的研发和升级,包括蓝牙SoC芯片、Wi-Fi芯片和国标ETC芯片等高端通用芯片,为国家中长期(2006-2020)重点发展的16个重大科技专项之一,芯片性能的升级将有利于满足市场多样化的需求。募集资金还将投向智能终端产品和卫星定位产品。随着移动互联网的普及和物联网的发展,从智能终端需求出发设计的智能端口芯片,市场前景广阔;卫星导航与位置服务产业是我国战略性新兴产业,应用领域广泛。

  孙洋:公司本次募集资金投资项目中,研发中心建设项目是为了进一步提高公司的技术研发水平,拓展公司新技术、新产品的开发能力,丰富公司产品系列及应用领域,增加相关研发设备和研发人才。该研发中心将综合技术研发、集成电路设计、新品试验、功能测试等功能为一体,综合提升公司的自主创新能力和研发水平,保持公司技术的领先地位。标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产业化项目主要为实现现有芯片产品的升级和新型产品的进一步拓展。

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